印刷电路板湿制程设备
VCP 垂直连续式电镀铜设备
DVC环形垂直连续电镀设备
黑(棕)化处理设备
除胶渣/化学铜处理设备
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LDS、MID化学铜、镍、金处理设备
其它

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VCP 垂直连续式电镀铜设备
VCP 垂直连续式电镀铜设备

 

  

                          

                             前处理喷洒系统                                               铜槽入口                                            铜槽喷洒系统

                

                                                                                            周边设备

  

                    夹头清洗装置                                                  夹头烘干装置                                                           PC集成控制系统

流 程

 


全方位3D设计,模拟真实运行,动态仿真,干涉检查。


设备特点:

◆   适用于印刷电路板全板、图形电镀制程

◆   全自动六轴机械手臂上板系统,0.036mmFPC无需辅助框生产

◆   全自动上下料系统,大大减少人工生产成本

◆   稳定的镀层均匀性

◆   高纵横比的通孔、填孔、盲孔灌孔能力

◆   模块化的设计适合各种制程及产能需求

◆   搭配不同品牌药水作业

◆   在线全自动剥夹爪系统


流程示意

 

 

设备规格:

PCB板片尺寸:24*24”(max);  16*16”(min)

板片厚度:0.05~2.0mm

FPC板片尺寸:16*16”(max);  9.8*9.8”(min)

板片厚度:0.036~1mm

线速:0.2~1.6M/min(可调)

电镀窗口:(PCB) 610*3000mm/槽            
         (FPC) 400*3000mm/槽

电流密度:35ASF(max) DC

阳极型式:可配合不溶性和可溶性阳极使用

阴极型式:连续垂直片式夹持

板间距  :5mm

 

特点示意


1. 0.036mmFPC无需辅助框架生产线,极大的减少了生产成本

2. 全自动六轴机械手臂上、下板系统,有效提高生产效率

3. 上下板无中转,减少板面褶皱

4. 板面清洗无死角、无残留

5. 无辅助框架,大大减少药水的带入及带出量

6. 无辅助框使用及维护成本

 

 

 

1. 长期购买辅助框架及维护费用,提高FPC生产成本

2. 人工加持辅助夹框及上板,FPC需经多次中转,增加板面褶皱

3. 人工下板、拆卸辅助框架,耗费较多人力,人工成本较高

4. 频繁对辅助框架进行剥铜处理

5. 辅助框架死角多,酸残留比较难于清洗干净,易造成板面氧化

6. 辅助夹框对药水的带入及带出量较大

 

镀层均匀性及通孔示例(FPC客户端实测数据)

 

生产参数:

电镀时间:25min          电流密度:2.75A/dm2            镀层厚度:15um     




 
 
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